Kepiye proses Taiko bisa nggawe wafer silikon?

Apa proses Taiko?

Proses Taiko minangka teknologi thinning wafer sing ninggalake pinggiran wafer unthinned lan mung thinning area tengah wafer. Iki ngidini wilayah tengah wafer tekan kekandelan banget lancip, nalika pinggiran wafer njaga kekandelan asli.

Napa nggunakake proses Taiko?

Minangka ditampilake ing gambar ndhuwur, proses thinning tradisional thins kabeh wafer, nyebabake struktur sakabèhé wafer dadi banget pecah, banget pecah sak proses produksi, lan warping gedhe banget, kang ora kondusif kanggo manufaktur sakteruse. Proses Taiko menehi kabeh wafer kekuatan mechanical luwih, kang sampurna solves masalah iki. Napa diarani proses Taiko? Proses Taiko minangka proses sing diciptakake dening perusahaan Disco Jepang. Inspirasi kanggo jenenge asale saka drum Taiko Jepang (drum Taiko), sing nduweni pinggiran sing kandel lan bagian tengah sing luwih tipis, mula jenenge.

Apa kekandelan minimal sing proses Taiko bisa tipis?

Gambar ing ndhuwur nuduhake efek saka wafer 8-inch karo kekandelan saka 50um. Gambar kapindho ing artikel iki nuduhake efek saka wafer 12-inch thinned kanggo 50um.

--------------------------------------------------- --------------------------------------------------- --------------------------------------------------- --------------------------------------------------- --------------------------------------------------- --------------------------------------------------- --------

VeTek Semiconductor minangka produsen profesional CinaSiC Wafer Kab,Wafer Carrier,Kapal Wafer,Wafer Chuck. VeTek Semiconductor setya nyedhiyakake solusi canggih kanggo macem-macem produk SiC Wafer kanggo industri semikonduktor.

Yen sampeyan kasengsem ing produk wafer, aja ragu-ragu hubungi kita.We Sincerely looking nerusake kanggo rembugan luwih.

Mob: +86-180 6922 0752

WhatsApp: +86 180 6922 0752

Email: anny@veteksemi.com